半導体基板であるシリコンウェーハの再生加工を行っている工場内での作業になります。
主にPCや携帯に使われる部品の製造になります。

＜業務内容＞
■加工工程　
シリコンウェーハ（CDディスクの様な形のもの）を溶剤につけて、化学反応で表面に付いた膜を剥がす作業。
クリーンルームではありませんが、硝酸や硫酸など危険な薬品を使用している為耐油性のエプロンや長手袋・防護マスクを着用します。

■検査工程　
シリコンウェーハを溶剤につけて、化学反応で表面に付いた膜を剥がす作業の状態検査を行い、大まかに6種類に分類する作業。
拡大鏡を使用しての目視検査、機械にかけて電気特性や暑さ、平たん度等を測定する作業もあります。

■研磨工程　
シリコンウェーハを研磨機械にセットして稼働させます。複数の機械を担当します。
ほぼ全自動の機械ですが、投入・排出など運搬の作業やパットの交換作業等あります。

■洗浄・検査・梱包工程
再生加工後のシリコンウェーハを洗浄し機械にセットして品質検査と測定を行います。
数種類の検査機械への出し入れ、一部目視での検査もあります。
包装作業直前の工程なので、クリーン度の高いクリーンルーム内での作業になります。

■受け入れ方位工程
受け入れしたウェーハにX線を照射して特性検査を行います。

■カセット洗浄工程　
工場内で運用する運搬用のケースを洗浄する作業です。
前処理としてシールを剥がしたり、大きな汚れを拭き取ったりする作業と洗浄機械への投入、搬出作業があります。

〈おすすめポイント〉
＊男性20代～40代活躍中です！
＊製造経験が無い方でも大歓迎！
＊寮完備！
＊寮からの無料送迎あり！
＊食堂、更衣室、ロッカー、駐車場完備！
＊食堂ではお弁当注文できます！
＊格安自販機あります！